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IBM dice que ha desarrollado una nueva arquitectura de semiconductores que podría, dentro de cinco años, allanar el camino para chips de “0,7 nm” que ofrezcan un 50% más de potencia.

IBM presentó el jueves una nueva tecnología de semiconductores que, en última instancia, podría redefinir los estándares de la industria. El grupo americano afirma que allanará el camino, dentro de cinco años, para chips que ofrezcan un 50% más de rendimiento y un consumo de energía significativamente reducido en comparación con los microprocesadores más avanzados actualmente.

Esta innovación se basa en una nueva generación de chips llamados “0,7 nm” (nanómetros), una unidad de medida teórica que no se corresponde ni con el tamaño real de los componentes ni con el de los transistores, pero que sirve como punto de referencia en la carrera hacia la miniaturización.

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Hasta ahora la referencia más avanzada seguía siendo la “2 nm”una tecnología presentada por IBM en 2021 y cuya producción en serie no comenzó hasta finales de 2025. En esta lógica, cada reducción de escala permite aumentar la densidad de los transistores en una misma superficie y, por tanto, la potencia de cálculo.

Según IBM, la arquitectura “0,7 nm” permitiría casi 100 mil millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, aproximadamente el doble de la densidad de un “2 nm”. Este aumento de poder iría acompañado de una “Un salto sustancial en capacidad”con un 50% más de potencia de procesamiento que la generación anterior.

ruptura arquitectónica

Más allá del rendimiento, el problema también es la energía: estos nuevos chips serían capaces de realizar 1,7 veces más cálculos con el mismo consumo de energía, un argumento clave a medida que el auge de la inteligencia artificial hace explotar la necesidad de computación.

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Para lograr este objetivo, IBM apunta a un gran avance arquitectónico con una pila de transistores tridimensional, llamada “nanopila”. A diferencia de los diseños actuales, que se basan en una sola capa, este enfoque multiplica las capas para densificar aún más los circuitos.

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Esta innovación no se limita a un ejercicio de investigación. Según el grupo, debe “permitir que el progreso continúe” de la miniaturización a “0,1 nm”es decir, el angstrom, un horizonte previsto en torno a 2040, explicó Huiming Bu, vicepresidente encargado de investigación y desarrollo de semiconductores.

La guerra del “nm”.

El campo de aplicación sería amplio: procesadores CPU tradicionales, GPU utilizadas para cálculos intensivos vinculados a la inteligencia artificial, pero también memorias SRAM, cuyo rendimiento podría aumentar un 40%. Un salto estimado por Jay Gambetta, director de investigación de IBM “no se ha visto en décadas”. Sin embargo, la tecnología “0,7 nm” todavía no es explotable directamente por la industria. Cuando se le preguntó sobre posibles asociaciones, IBM indicó que en esta etapa se está enfocando en el crecimiento de “2 nm”.

En el ecosistema global de semiconductores, la competencia se está intensificando. La taiwanesa TSMC ya produce chips de 2 nm, mientras que la japonesa Rapidus prevé una producción a gran escala a partir del segundo semestre de 2027. IBM, por su parte, no produce chips en masa: el grupo se posiciona como arquitecto y licenciatario de licencias tecnológicas a los fabricantes.

La hoja de ruta ya está en marcha con algunos competidores. Por lo tanto, TSMC anticipa una transición hacia “1,4 nm” a partir de 2028, ilustrando una carrera tecnológica en la que cada generación de grabado se convierte en una cuestión industrial, económica y estratégica.

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